PCB電路板的加速老化試驗介紹
PCBd電路板為確保其長時間使用質量與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環(huán)境應力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%R.H.)加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST試驗主要參考規(guī)范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCBd電路板加速壽命模式：
1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
2、維持高濕(85%R.H.)
3、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏壓(DC直流電) 
PCBd電路板的HAST測試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V 
2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時
3、低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多層PCB配線材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h